德邦科技(688035）
9月19日，烟台德邦科技股份有限公司在上海证券交易所科创板首发上市。解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，其中我校校友王建斌为公司控股股东、共同实际控制人之一。
【校友档案】
王建斌，1979级高分子材料专业校友，德邦科技副总经理、董事。
烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源等领域，多次承担国家级、省部级重大科技项目攻关，在高端电子封装材料领域构建起完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
德邦科技此次发行3556万股，发行价为46.12元，募资总额为16.4亿元。
内容来源：德邦科技微信公众号、胶东在线
编辑排版：尹婉
责任编辑：范芸芃 俞洲
